消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工
据供应链消息人士称，消息C芯联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，称联采用量产新高性能运算芯片，发科该芯片将由台积电代工，量产用于元宇宙、技积电AIoT等领域。片台 (台湾电子时报)
代工相关文章：
据供应链消息人士称，消息C芯联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，称联采用量产新高性能运算芯片，发科该芯片将由台积电代工，量产用于元宇宙、技积电AIoT等领域。片台 (台湾电子时报)
代工相关文章：
湖北省供销合作总社原党组成员、副主任明平安被开除党籍北京怀柔区发现一名感染者，红螺镇村和芦庄村被划为封控区俄媒：俄罗斯取消出口商强制结售汇50%要求北京全市开展酒吧、KTV、网吧等场所防疫检查核酸检测机构准入门槛是什么？需具备什么资质？国家卫健委回应重磅！2022年全国惠民保评选结果揭晓，金牌护士荣获“最佳惠民保健管服务商”安徽财政今年已下达城乡居民医保补助资金289亿元航运股崩了！货运量价齐跌，摩根大通发出衰退预警天安财险接管大限将至:资产在转让，股东要退市！为“难兄难弟”打头阵？电池诱惑难挡，特斯拉牵手比亚迪？
2.7312s , 10821.3671875 kb
Copyright © 2025 Powered by 消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工,火伞高张网